高通去年发布了中端 7 系列移动平台 Snapdragon 7+ Gen 2，作为 7 Gen 1 的重大升级。尽管我们看到了 Snapdragon 7 Gen 3，但它的性能不如 7+ Gen 2. 据爆料者数码闲聊站称，型号为 SM7675 的 Snapdragon 7+ Gen 3 正在开发中。
爆料者称，这将采用1-5-2微架构，与Snapdragon 8 Gen 3相同，就像Snapdragon 7+ Gen 2与8+ Gen 1一样采用1+3+4架构。
如果这是真的，我们可以期待基于 Cortex-X4 的主核心、基于 Cortex A720 的性能核心和 Cortex-A520 基本效率核心，与 Snapdragon 8 Gen 3 相同。泄密者表示，这可能是最强大的 Snapdragon 7 系列芯片在历史上，如果使用如此强大的核心，这可能是真的。
这可能会优于联发科天玑 8300，后者是联发科目前最强大的中端 SoC，因为它仅使用 A715 和 A510 内核。
自 Snapdragon 7+ Gen 2 于 3 月份推出以来，我们可以期待在几个月内推出继任者。荣耀100和vivo S18只是去年采用Snapdragon 7 Gen 3芯片的两款设备。